HUAWEIの「Kirin 970」に関するリーク

HAUWEIのスマートフォンが多く搭載しているのが「Kirin」シリーズのカスタムプロセッサーですが、次期フラグシップのチップと予想されているKirin 970はTMSCの10nm FinFETプロセス、8コアCPUになるのではというリークがあるので紹介しておきます。

Kirin 970のスペックがリーク

Snapdragon 835がQualcommから発表、搭載機種が少し出てきた最近ですが、すでにQualcommが845(仮)について開発を進めているのではという噂と、HUAWEI系のスマートフォンに多く搭載されているKirinシリーズも「Kirin 970(仮)」を開発中との噂。

Kirinといえば9xxシリーズがフラグシップというか数字の一番大きなSoCがより高性能といった位置付けになっていますが、もしKirin 970であれば、HUAWEI(honor含む)系のフラグシップモデルに搭載される可能性のあるチップセットであるとも予想されます。

今回出てきたスペックシートの中では、TSMCの10nm FinFETプロセス、 ARM Cortex A73×4 + A53×4の合計オクタコアCPU、GPUの性能は不明となっていますが、今回のリーク画像を見ると2017年中に搭載機種が出回る可能性もあるかもしれません。

Source :ithome.com

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