MediaTek helio X30 (MT6799)のスペック

MediaTekがリリース予定の最新SoC「helio X30」型番MT6799のスペックまとめ。Xシリーズでは2017年前半最高スペックになると予想されており、最近の10コアCPUを継承しながらもクロックスピードを高めたコア、10nmプロセスデザインなど高性能化を図ったSoCです。仕様をみているとクロック数がパワーアップした以上のメリットが色々あるようなので調査してみました。


MediaTek Helio X30 / MT6799のスペック

MODELHelio X30
型番MT6799
リリースQ2 2017
プロセス10nm
CPUDeca Core(10コア)
2x ARM-A73 @ 2.8GHz
4x ARM-A53 @ 2.3GHz
4x ARM-A53 @ 2.0GHz
メモリ
ストレージ
LPDDR4
コネクティビティ3CA対応(FDD/TDD)
最大下り450Mbps(3CA)
最大上り150Mbps(2CA)
カメラImagiq 2.0
16MP+16MPデュアルカメラサポート
グラフィックスPowerVR 7XT
その他CorePilot 4.0

10nmファブリケーション

10nm製造になり省電力設計も改善されるとのことで、helio X20比で35%のパフォーマンス向上、50%の省電力性能を備えているとのこと。

以前helio X20搭載モデルを利用した時も十分電池は持ったかなと感じたのですが、さらなる電池持ちの向上に期待できます。また10nmは16nm比でいうと、最大22%のパフォーマンス、最大40%の省電力性能ということです。MediaTekが言うには、ですが。

CorePilot 4.0

MediaTekの「CorePilot」テクノロジーは4.0に対応。よりスマートなタスク管理や熱処理を実現しているそうで、CorePilot 3.0比で25%省電力性能に優れていることをアピールしています。

調べてみるとMediaTek Helio X23/X27はCorePilot 3.0対応だったそうで、helio X30 MT6799からCorePilot 4.0になることで電池持ち性能の向上が期待できそうです。

3CAの高速ダウンロードに対応

モバイルデータ通信は最大3CAに対応するとしており、ダウンロード(下り)は最大450Mbpsの3CA、アップロード(上り)も最大150Mpbsの2CAに対応予定です。

フラグシップモデルとしてキャリアアグリケーションの超速通信に対応しているのも、大きなポイントかもしれません。(ちなみにhelio X27はCat 6だったはずなので、Max300Mbpsで、最大540MbpsのCAというのはおそらく訴求ポイントなのでしょう。)

Imagiq 2.0

イメージシグナルプロセッサー(ISP)のImagiq 2.0。16MP+16MPのデュアルカメラに対応しているところをみると、helio P25で対応していた13MP+13MPのデュアルカメラ対応より上位、Pシリーズとの住み分けはしっかりしていると感じる部分です。

Imagiq 2.0では自動露出調整やNative Zigzag HDRエンジン、マルチフレームHDRに対応し、4K動画撮影時のローパワー制御や、写真撮影でのゴーストフリー効果があるようです。

もちろんメーカーが作るハードウェア面への依存も強そうですが、とりあえずMediaTek SoCの中ではカメラ性能の処理部分でもフラグシップモデルと言える仕様になっていると言えるかもしれません。

helio X30 MT6799搭載予定のスマートフォン

2017年Q2登場予定なのでこれから採用スマートフォンの発表が多くなりそうですが、目前ではMWC 2017で発表されるであろう「Vernee Apollo 2」が搭載予定です。

Verneeといえば最近初代Vernee Apolloがhelio X25+2Kディスプレイで注目されたブランドですが、おそらく発表としては次期モデルのApollo 2が初のhelio X30搭載予定モデルになるだろうと予想されます。

Ulefone T3」もhelio X30の搭載を予告しています。ただし発売は2017年後半になる予定なので、実際に見れるのはもう少し先かもしれません。

Helio X30 / MT6799まとめ

まだ搭載機種が出ていないということでAnTuTuベンチマークのリーク情報などは省略しましたが、スペック・謳い文句だけをみると、10nmプロセスの部分もあって省電力性能の面では大幅に性能アップしたプロセッサーなのではないかと予想されます。