Qualcomm Snapdragon 845のスペック

Snapdragon-845-GPU-adreno630

Qualcommから発表されたフラグシップモデルのSoC「Snapdragon 845」のスペックをチェック。CPU/GPUの性能向上やSPUの搭載、X20モデムによる最大速度の向上など、2018年前半にはこのSoCを活かしたスマートフォンが登場する可能性があるので、確認してみます。

Snapdragon 845 スペック

MODELSnapdragon 845
セルラーモデムQualcomm X20 LTE Modem
最大ダウンロード 1.2Gbps
最大アップロード
150Mbps
CPUKryo 385 CPU × 8コア
最大2.8GHz
GPUAdreno 630
DSPHexagon 685
カメラSpectra 280
最大16MPデュアルカメラ
最大32MPシングルカメラ
デュアル14ビットIPS
ハードウェア加速での顔検出
マルチフレーム・ノイズ低減(MFNR)
アクティブ震度センシング
HDRビデオ録画
セキュリティQualcomm® Secure Processing Unit (SPU)
Qualcomm® Processor Security
Qualcomm® Mobile Security
Qualcomm® Content Protection
ディスプレイUltra HD Premium-ready
4K Ultra HD, 60 FPS
2x 2400x2400 @ 120 FPS (VR)
10-bit color depth
ビデオ10-bit, 4K Ultra HD @ 60 FPS capture and playback
Support for HDR10, HLG
H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP9
Motion Compensated Temporal Filtering (MCTF)
Slow Motion video capture (720p@480fps)
Wi-FiQualcomm® Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit
Wi-Fi integrated 802.11ac 2x2 with MU-MIMO
2.4 GHz, 5 GHz and 60 GHz
オーディオaptX, aptX Classic & aptX HD
ネイティブDSDサポート
PCM最大384kHz/32bit
RF
TruSignal adaptive antenna tuning
High-power transmit (HPUE)
BluetoothBluetooth 5
位置情報PS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Low Power Geofencing and Tracking, Sensor-assisted Navigation
充電
Qualcomm Quick Charge 4/4+ technology
参照https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-845-mobile-platform

製造はサムスンで10nmプロセス(LPP)。Snapdragon 835と同じ10nmプロセスですが、以前のLPEより10nmLPP FINFETの方が最適化されているとのこと。

通信モデムはSnapdragon X20 LTEモデム。Snapdragon 845はモバイル通信でギガビットのモバイルデータ通信に対応しており、受信最大1.2Gbps、上りは最大150Mbpsをサポートしています。チップ自体はDSDSというか、Dual SIM Dual VoLTE(DSDV)もサポート。

Bluetoothでは”TrueWireless”と呼ばれる技術を提供することで、左右の独立イヤホンへ同時にデータを伝送することができるようです。Qualcommによれば従来の方法と比較して最大約50%の電力消費削減に繋がるとのこと。最近流行りの完全ワイヤレス・イヤホンに対する、新たなソリューションかもしれません。

CPUは「Kryo 385」を採用。最大2.8GHzの4コアCPU(A75ベース) + 1.8GHzの4コアCPU(A55ベース)を搭載したオクタコアCPUでBig.LITTLE構成に。スナドラ820のようにフルカスタムではなく、845は835同様にセミカスタムのようです。

Big側のコアは25~30%のパフォーマンス向上、LITTLE側のコアは15%のパフォーマンス向上をアピール。

snapdragon-845-cpu-kryo-385

GPUは「Adreno 630」。SD835と比較して、30%のグラフィックスパフォーマンス、30%の省電力、2.5倍のディスプレイ・スループット向上となっている模様。

Snapdragon-845-GPU-adreno630

DSPは「Hexagon 685」。AIや画像処理に向けて、パワーとパフォーマンスの最適化を実現。

sd845-dsp

「Qualcomm Quick Charge 4」+をサポートしており、15分で約50%のスマートフォン充電を可能としています。

ISPは「Sectra 280」を搭載。スナドラ845ではUltra HD Premium動画撮影や、720p@480fpsのスローモーションキャプチャにも対応するとのこと。カラーボリュームも多くなっています。Depth Sensingによって、よりポートレイトモードも強化される可能性が。

セキュリティ面では”SPU”と呼ばれるスタンドアロン・ユニットを搭載し、セキュリティデータとなる部分を独立したユニットに格納することで、セキュリティ性能も高めています。

Snapdragon845の搭載機種

  • Xiaomi Mi MIX 2S
  • BlackShark (予定:weibo投稿情報からほぼ確定)
  • SONY Xperia XZ2
  • Galaxy S9 / S9+
  • HTC U12 / U12+ (リーク)
  • OnePlus 6 (リーク)
  • vivo APEX (コンセプトモデル)

Qualcommのハイエンド・スマートフォン向け(PCも?)SoCとして、2018年前半には搭載機種が出てきそうな予感です。AIやXR世代に向けての性能もアピールされており、この辺りも気になるところ。発表イベントではXiaomiの CEO雷軍氏が登壇しており、次期モデルにこのSnapdrgaon 845を搭載することが示唆されています。

Source : qualcomm

関連:Snapdragon プロセッサーの型番など

シェア

フォロー