台湾セミコンのMediaTek社ですが、海外サイトから次期SoCと予想される「Helio P40」と「Helio P70」のスペックがリークしています。
こちらの情報によればTSMCによる12nmプロセス製造になるとしており、ARM Cortexを採用したオクタコアCPU、ARM Mali GPU、またLPDDR4X RAM、eMMC5.1、UFC2.1ストレージなどをサポートするとしています。
MediaTek helio P40 / P70のスペックがリーク
今回リークしたのはMediaTek Helioシリーズのスマートフォン向けプロセッサー「Helio P40」と「Helio P70」のスペック。
| MODEL | MTK P40 | MTK P70 |
|---|---|---|
| CPU | 4×A73 2.0GHz 4×A53 2.0GHz | 4×A73 2.5GHz 4×A53 2.0GHz |
| GPU | Mali-G72 MP3 700MHz | Mali-G72 MP4 800MHz |
| ISP | 3×ISP 32MP@32fps | |
| SI | DSP caffe 1/2sパオーと TensorFlow |
|
| 製造 | 12nmプロセス | |
| RAM | 2×LPDDR4x 1866MHz 最大8GB | 2×LPDDR4x 3733 最大8GB |
| ストレージ | eMMC5.1 / UFS2.1 | |
| ネットワーク | Cat.7 | Cat.12 |
| 予想 | 2018年Q2 | |
2018年Q2あたりから登場するとしており、どちらもTSMCの12nmプロセス、ARM Cortexの8コアCPU、ARM Mali GPUを採用するようです。型番的にもHelio P70のbig側コアが最大2.5GHzのクロックスピードで、Mali G72もMP4 800MHzなどスペックのより高いモデルになるようです。上位モデルのP70はCat.12のネットワークに対応するとも予想されています。
…MediaTekはより高性能なhelio Xシリーズでハイエンド向けSoC市場で苦戦をしているような気がしており、10コアCPUを搭載して話題になったHelio X30も、2017年の目立った機種での採用はMeizu Pro 7 Plusくらいです。(そしてPro 7 Plusは背面に小型ディスプレイを搭載した少し特殊なスマホでした)
おそらくこれが発売されるとするとミッドレンジのスマートフォンに搭載されることになるでしょうから、中華スマホでもいくつかXiaomi、OPPO、vivo、Gioneeあたりから搭載モデルが出てくるかもしれません。あくまでも予想ですが。
Source : ithome
