開催中のMWC2018で「MediaTek Helio P60」が発表。
最大2.0GHzの8コアCPU、Mali-G72 MP3 GPU、デュアルコアのモバイルAIプロセッサーを搭載したSoCで、2018年から発売されるであろういくつかのスマートフォンに搭載予定です。
MediaTek Helio P60、AIコア搭載の新プロセッサー
台湾MediaTekが、新モデルのプロセッサー「Helio P60」をMWC 2018で正式発表。ミッドレンジやアッパーミッドレンジのスマートフォンに搭載されるような性能を備えているようで、AI対応というのも特徴のようです。
Helio P60のスペック・基本仕様
| MODEL | Helio P60 (MediaTek) |
|---|---|
| CPU | 8コアCPU (ARM Cortex-A73 最大2.0GHz×4コア + A53 最大2.0GHz×4コア) |
| メモリー | LPDDR4x (最大 8GB, 1800MHz) |
| ストレージ | eMMC 5.1 or UFS 2.1 |
| GPU | ARM Mali-G72 MP3 @ 800MHz |
| APU | デュアルコア Mobile AI Processors |
| カメラ | 20+16MP or 32MP |
| ビデオデコーディング | 1080P @ 30FPS, H.264/HEVC |
| ビデオエンコーディング | 1080P @ 30FPS, H.264 |
| モデム | LTE Cat 7 (DL) / Cat-13 (UL) (FDD/TDD), 2x2 UL CA, TAS 2.0, HUPE, IMS (VoLTE\ViLTE\WFC), eMBMS, Dual 4G VoLTE (DSDS), Band 71 |
| 通信 | 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4..2, GNSS options, FM |
| その他技術 | NeuroPilot, CorePilot 4.0, Imagiq, Pump Express Wireless |
| 参照 | https://www.mediatek.com/products/smartphones/mediatek-helio-p60 |
MediaTek Helio P60はTSMCの12nm FinFET製造プロセスとなっており、14nmの製品と比較して15%の省電力性能を備えているとのこと。
CPUはbig.LITTE構造のA73の4コア + A53の4コアで、合計オクタコア。GPUにはMali-G72のMP3(800MHz)を搭載。CPUとGPUを合わせて、前世代のPシリーズと比較すると最大70%のパフォーマンスを誇るそうです。
SoC自体はCorePilot 4.0によって最適化・管理されており、省電力性能やサーマルマネジメントにも優れていることをアピールしています。前世代のPシリーズプロセッサーと比較すると、Helio P60は全体で12%のパワー効率化、より処理が要求されるゲームなどにおいては、最大25%の電力効率化を実現しているそうです。
マルチコアのAI演算用ユニット
今回のMediaTek Helio P60ではAi対応というのが一つのキーワードになっているようで、 AIアクセラレーターとしてデュアルコアの「Mobile APU」を搭載。CPU、GPUとMobile APUを通してシームレスに働くAI処理が行われるように設計されているそうです。
このMobile APUはマルチコアのAIプロセッサーを含んでおり、GPUで駆動するAI処理と比較して2倍の電力効率をアピールしています。
搭載スマートフォン
MediaTek Helio P60を搭載している中華スマホなど。
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