MediaTek Helio P70のスペック

# シェア

mediatek-helio-p70

Helio P70は、台湾MediaTekが2018年後半に発表したプロセッサー。8コアCPU、Mali-G72 MP3 GPU、マルチコアのAPUを搭載し、発表時点でHelio Pシリーズの最上モデルに位置するSoCです。

MediaTek Helio P70 スペック

(製造)

  • TSMC:12nm FinFET

(CPU:8コア)

  • ARM Cortex-A73@2.1GHz × 4コア
  • ARM Cortex-A53@2.0GHZ × 4コア

(GPU)

  • ARM Mali-G72 MP3(最大900MHz)

(APU)

  • マルチコア APU(最大525MHz)

(ディスプレイ)

  • 20:9 FHD+サポート

(メモリ)

  • RAM:8GB(LPDDR4x)、4GB(LPDDR3)サポート
  • 速度:1X LPDDR3 933MHz, 2X LPDDR4x 最大 1800MHz
  • ストレージ:eMMC 5.1, UFS 2.1

(カメラ)

  • 24MP+16MPデュアルカメラ サポート
  • 32MPシングルカメラサポート
  • AI撮影補助機能
  • AR, MR
  • トリプルISP
  • 3840×2160動画キャプチャ

(ネットワーク)

  • Cat-7(DL)、Cat-13(UL)
  • VoLTE, ViLTE, VoWi-Fi
  • 2×2 UL CA, TAS 2.0, HPUE, eMBMS, Dual 4G VoLTE (DSDS), Band 71
  • TAS 2.0
  • 802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 4.2(LE) , multi-GNSS(Beidou, Galileo, Glonass, GPS)

helio-p70-specs

製造プロセスは(TSMCの)12nm FinFET、CPUは8コアで、A73とA53を4コアずつ搭載した構成です。GPUはMali-G72 MP3を搭載し、ISPはトリプル構成の省電力設計に。

GPU性能に関しては、多くの処理を必要とするゲームにおいて、Helio P60比で13%のパフォーマンス向上

AI用の処理ユニット(APU)をマルチコアで搭載しており、強化されたマルチスレッド・コントロールで、Helio P60と比較して10%〜30%のAI処理パフォーマンス向上としています。

Source:MediaTek(EN)