Qualcomm Snapdragon 670のスペック・基本仕様

2018/8/11 Qualcomm Snapdragon

Qualcommから、6xxシリーズの新モデルプロセッサー「Snapdragon 670」が正式発表。10nm製造プロセスのSoCで、2+6コアのKryo 360 CPU（最大2.0GHz）Adreno 615 GPU、AIエンジンの強化などが盛り込まれています。

前世代のプロセッサーと比較してCPUパフォーマンスは15%、AIエンジン性能は最大1.8倍、GPU性能は25%高速なレンダリング性能を誇るSDM670は、2018年後半に搭載デバイスが登場予定です。

Snapdragon 670 スペック・基本仕様
Snapdragon 670の搭載機種・スマートフォン

Snapdragon 670 スペック・基本仕様

MODEL	Snapdragon 670（SDM670）
セルラーモデム	Qualcomm Snapdragon™ X12 LTE modem 最大ダウンロード速度：600Mbps 最大アップロード速度：150Mbps
CPU	Qualcomm Kryo 360 CPU × 8コア最大2.0GHz
GPU	Qualcomm Adreno 615 GPU
DSP	Qualcomm Hexagon 685 DSP Qualcomm All-Ways Aware technology
カメラ	Qualcomm Spectra 250 ISP 最大25 MPシングルカメラ最大16 MPデュアルカメラ Zero Shutter Lag Hybrid Autofocus Ultra HD 4K video capture at 30fps High quality video capture with Motion Compensated Temporal Filtering (MCTF) Accelerated Electronic Image Stabilization
セキュリティ	Qualcomm Processor Security Qualcomm Mobile Security Qualcomm Content Protection
ディスプレイ	FHD+ 外部ディスプレイ 4K サポート
動画	Up to 4K Ultra HD playback @ 30 FPS Up to 4K UltraHD capture @ 30 FPS Up to 1080p video capture @ 120 FPS H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP9, VP8
Wi-Fi	WCN3680B 2x2 802.11ac with MU-MIMO 最大通信速度: 867 Mbps
オーディオ	Qualcomm Aqstic audio technology Qualcomm aptX audio technology
RF	Qualcomm Signal Boost adaptive antenna tuning High-power transmit (HPUE) Envelope tracking technology
NFC	サポート
Bluetooth	WCN3680B Bluetooth 5 最大2Mbps
位置情報	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
充電	Qualcomm Quick Charge 4+ technology
参照	https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-670-mobile-platform

Snapdragon 670はQualcomm Snapdragon 600シリーズに加わる新モデルのSoCで、10nmプロセス、セルラーモデムにはX12 LTE（最大600Mbpsダウンロード速度）、Kryo 360 CPU採用の8コアCPU（最大2.0GHz。内訳2.0GHz パフォーマンスCPUコア×2 + 1.7GHz 効率CPUコア×6）、Adreno 615 GPU、ISPとDSPには700シリーズ初のSnapdragon 710にも採用されているSpectra 250、Hexagon 685が搭載されています。

AIエンジンの性能は前世代のモデル（QualcommでいうところのSnapdragon 660）と比較して、最大1.8倍、CPUパフォーマンスは15%向上、GPUではAdreno 615を採用したことで25%高速なグラフィックスレンダリングの性能を持っているとのこと。ISPのSpectra 250は最大30%省電力性能が向上しているといい、型番的にも600シリーズの最上位モデルとして登場する予定のプロセッサーです。